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ag登录 均热板年产能加码1.5亿片,瑞声科技(02018)锁定AI 散热“龙头”
发布日期:2026-02-16 00:11    点击次数:116

ag登录 均热板年产能加码1.5亿片,瑞声科技(02018)锁定AI 散热“龙头”

智通财经APP了解到,2026年开年,瑞声科技年新增 1.5 亿片手机超薄 VC 均热板容貌激刊行业热烈热心,该音问的泰斗源流可精良至常州市发布的干系容貌公示。

据行业统计,瑞声科技面前国内高端手机 VC 市集份额已超 50%,且是 iPhone 17 Pro 系列中枢散热供应商。2025 年其散热居品出货量将达 1.5 亿片,这次新增 1.5 亿片产能后,范围上风将完毕翻倍扩容,改日有望占据专家智高手机 VC 市集半壁山河。

而置于AI末端全面爆发的产业布景下,这次扩产更躲避深层策略考量:瑞声科技正通过产能加码锁定AI建造散热界限的“龙头”地位,突显其算作AI基础次第中枢供应商的策略升级决心。

从“组件供应商 到“生态共建者”:AI 硬件的隐形基石

在 AI 末端爆发的产业波浪中,瑞声科技早已跳出单一零部件厂商的定位。

盛开阿里巴巴夸克AI眼镜S1,其声学组件来自瑞声科技;触摸豆包AI手机的振感响应,源自其线性马达手艺;收购Dispelix后,下一代的XR建造中,光波导等光学居品也将刻着“瑞声制造”的钤记。而其超薄均热板,更是成为iPhone 17 Pro系列散热性能的关键。

从“声、光、触”交互中枢到散热结构件,瑞声科技已构建起隐私AI建造关键次第的居品矩阵,成为专家主流AI生态的“标配”供应商。

但如若从事迹体量上来看,瑞声科技这种全链条布局在散热界限起首迎来爆发。

AI 末端的高性能化与浮薄化悖论,正将散热从“基础保险”推向“性能刚需”—— 搭载土产货大模子的旗舰手机芯片热流密度冲破 50W/cm²,较传统芯片擢升 3 倍;XR 建造的近眼显现模块因集成算力芯片,局部温度易冲破 60℃,导致导热效果不及150W/(m.K)的传统石墨散热决策失效。

瑞声科技的散热居品线精确契合市集痛点,逆风崛起:2024 年其散热居品销售额已超3亿元,2025年预测冲破12亿元,一年内完毕 3 倍以上增长,成为络续 AI 末端功率密度擢升需求的中枢引擎。

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手艺护城河:多场景居品矩阵构建竞争壁垒

瑞声科技散热业务的爆发式增长,收获于其打造的手艺“护城河”。

通过盘货瑞声科技频年来的居品上新动态,瑞声科技曾开拓出了多款改写行业法式的居品:市集首款环形VC、首款双腔3D组合VC、首款纳米流体3D VC、首款铝铜平板VC等居品。

其中,环形VC散热能力比拟于传统VC擢升300%,双腔3D组合VC将散热效果较传统决策擢升 300%-400%,纳米流体3D VC则凭借工质纠正,圆善适配 AR 眼镜等小型建造的散热需求。

其自主研发的柔性导热材料导热总共,远超行业主流法式;全历程好处模式更构建起深层壁垒:从铜、不锈钢到铝铜复合等多种材质料产工艺的掌执,协作MES分娩本质系统全历程精良,居品良率较行业平均稀疏15个百分点,单元分娩本钱大幅裁减。

这套“手艺立异+精益分娩”的双重上风,让瑞声科技在耗尽电子散热市集站稳脚跟:国内高端手机 VC 市集份额超 50%,居品深度镶嵌小米、Redmi、一加等品牌旗舰机型,更成为 iPhone 17 Pro系列的中枢散热供应商。

产能彭胀:加码1.5 亿片背后的市集布局

公开贵府显现,瑞声科技散热业务频年增长强盛。2020-2025 年 VC 均热板出货量复合增长率预测超 90%,2025 年出货量将达 1.5 亿片。这次新增 1.5 亿片产能后,其年推测产能已超 3 亿片。

产能开释与头部客户酿成正向轮回。2025 年 10 月,苹果 COO Sabih Khan 专程捕快瑞声常州工场,对 iPhone 17 Pro 系列专属 VC 均热板的自动化产线赐与高度评价。

苹果与瑞声衔尾研发的弹夹工装,AsiaGaming不仅取代传统塑料托盘擢升物流效果,还减少了塑料亏蚀;碳纳米涂层手艺让石墨工装耐磨性擢升50%、寿命延长一倍;主要分娩次第100%回收铜材料的使用,更是将环保理念融入分娩源流。在注水除气次第,工业相机定位与超细针头注水协作真空处理,确保均热板腔体的高真空度,最终完毕冷热端温差为止在2°C以下,远优于行业5°C的法式。

而对行业而言,更值得热心的是其居品渗入节律:据行业研判,改日iPhone法式版、平板电脑及条记本电脑等多品类末端,有望全面搭载VC 均热板。这不仅瑰丽着 VC 居品从旗舰机型向中端市集下千里,更意味着其完毕了跨品类的范围化彭胀,将进一步盛开散热业务增漫空间。

场景蔓延:从末端到AI基建的全链路隐私

如若说 1.5 亿片产能是瑞声科技的“当今时”,场景蔓延则界说了其“改日时”。

在 AR/VR 建造界限,瑞声科技研发了小型化被迫散热组件与低杂音主动散热模组,惩办长时代佩带时的局部发烧问题,擢升用户千里浸体验;

在东说念主形机器东说念主界限,针对环节电机、为止芯片等漫衍式发烧点,瑞声科技提供模块化散热惩办决策,兼容机器东说念主无邪贯通的机械结构,保险复杂动作本质时建造透露性,与客户已进行多轮样品测试。

耗尽电子以外,智能汽车成为新的冲破口:瑞声科技聚焦车载芯片、电板包、激光雷达等关键部件的长效散热需求,推出定制化液冷轮回系统与被迫散热结构件,适配车载环境的上下温、振动等严苛工况,咫尺正与车企鼓舞衔尾开拓。

这种全场景布局契合行业发展趋势。BCC Research预测, 2028年专家全体散热市集范围将冲破261亿好意思元,需求正从耗尽电子向智能汽车、东说念主形机器东说念主、数据中心液冷等界限蔓延。

上风与挑战并存的赛说念款式

尽管上风显耀,但瑞声科技濒临的并非坦途。

台湾奇鋐、日本双叶、苏州天脉等厂商,齐有着强盛的竞争实力,各具手艺积淀与细分市集上风,酿成各异化竞争款式。此外,手艺道路的迭代也带来不笃定性:跟着 AI处事器热流密度向100W/cm² 以上冲破,液冷手艺在 AI 数据中心的渗入率 2025 年已达 33%,其中冷板式液冷成为主流决策,虽未完满替代 VC 均热板,但对芯片级散热组件的性能提倡了更高条件。

不外据行业音问,瑞声科技已前瞻性布局数据中心液冷赛说念,要点研发冷板式液冷模块及 CDU(冷却液分派单元)等中枢部件。其中枢策略是将 VC 均热板算作芯片级均温中枢,镶嵌“芯片-VC-冷板-液冷轮回”的多层散热架构,酿成“VC + 液冷”复合惩办决策,以适配AI处事器的散热需求,其干系业务正与头部数据中心企业有序鼓舞。

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在这场多维度竞争中,瑞声科技已凭借“居品矩阵+产能范围+生态绑定”的上风占据先机,但能否接续领跑,还取决于其在液冷手艺迭代、新兴场景开拓上的接续冲破。

正如 AI 末端的性能擢升永无至极,散热赛说念的竞争也遥远在路上。



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