IT之家 1 月 15 日音信，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报说念称跟着东说念主工智能（AI）高涨激动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正靠近中枢材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重枯竭危境。

IT之家注：玻璃纤维布是一种像纷乱保鲜膜相似的材料，编织得极细（比头发回细），是制造电路板的“骨架”，领略相沿芯片并传输信号。在本文中专指高端的 T-glass，这种玻璃受热不易变形，稳当高性能 AI 芯片和高端手机处理器。

危境的根源在于供应链的高度集结。高端 T 型玻璃（T-glass）险些由日当天东纺（Nittobo）一家公司驾驭，这种材料因其高刚性和低热彭胀扫数，对 AI 计较和高端处理器至关要紧。

这种玻璃纤维布被深埋在芯片基板里面，必须相称大意且零污点，一朝拼装完成便无法开辟或更换。鉴于此，主要芯片制造商均不肯冒险聘用低规格材料。

固然苹果曾盘问过使用次级玻纤布看成权宜之策，但这需要破钞多数时代进行考据，ag官方app且无法根底惩办 2026 年新品靠近的供应瓶颈。

尽管英伟达和 AMD 曾经派东说念主走访日东纺，但奏效甚微。日东纺高层明确示意，将优先接洽质料而非盲目扩张，且新产能瞻望要到 2027 年下半年才智信得过上线。由于该工夫壁垒极高（纤维比头发丝更细且需零气泡），其他竞争者难以在短期内驱散替代。

面对严峻场面，苹果聘用了一系列忽视的进犯应付法子。据悉，苹果已于 2025 年秋季径直布置职工前去日本，进驻三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）。

这家公司是芯片基板材料的要紧坐褥商，且高度依赖日东纺的玻纤布供应。苹果但愿通过驻厂监督来确保自己订单的优先级。此外，音信东说念主士表示，苹果致使已走动日本政府官员，试图通过行政力量协助衔尾，以确保这一关节计谋物质的剖释供应。

在稳住现存供应的同期，苹果也在加快寻找备选供应商，但进展并不随手。苹果当今已运转走动包括宏和科技（Grace Fabric Technology）在内的玻纤坐褥商，并条目三菱瓦斯化学协助其普及品性。